Удаление металлизации лазером с диэлектрических подложек
При производстве печатных плат «мокрые» операции (например, химическое травление) зачастую оказываются недопустимыми или как минимум нежелательными. Лазерные технологии предоставляют возможности по решению задач «сухого» изготовления печатных плат, давая также значительное преимущество по производительности, качеству и гибкости перенастройки.
Приведенные ниже результаты разработки и оптимизации технологии избирательного удаления металлизации с диэлектрических подложек выполнены с применением станка типа МЛП2, оснащенного волоконным лазером с длиной волны 1.06 мкм, мощностью до 50 Вт.
На рисунке показано избирательного удаления металлизации на подложке из поликора с формированием заготовки для изготовления элемента Пельтье. При этом, несмотря на тот факт, что материал подложки также восприимчив к длине волны 1.06 мкм и успешно обрабатывается такими лазерами, нами был установлен режим воздействия и отработана технология полного удаления металлизации и с минимальными повреждениями подложки. Эта технология также успешно реализуется в станках для подгонки резисторов.
Образцы удаления медного напыления: медь и медь, покрытая фоторезистором. Ширина дорожки - 60 мкм
Технология удаления металлизации с диэлектрических подложек реализуется на следующих комплексах серии МЛП:
| Технология |
Название установки |
| Удаление металлизации с диэлектрических подложек |
МЛП2 |