Подгонка резисторов, обработка пленок
Назначение и области применения
Обработка элементов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из керамики (поликора, ситалла) и кристаллов (сапфир и др.), перерезка перемычек, функциональная подгонка ГИС, ОУ и т.п. Точная подгонка по любым траекториям пассивных электронных компонентов (резисторов, конденсаторов, наборов резисторов, чип-резисторов, меандровых и «лестничных» структур прецизионных датчиков), Возможна одиночная и групповая подгонка компонентов в ручном, полуавтоматическом или автоматическом режимах.
Области применений - электронная промышленность, приборостроение, изготовление средств контроля, связи, навигации, обработки информации, нормировка характеристик плоских и объемных сенсоров, включая МЕМ структуры.
|
|
серия МЛ5
МЛ5-1
МАШИНЫ ДЛЯ РУЧНОЙ ПОДГОНКИ РЕЗИСТОРОВ
Машины работают в режиме с одноканальным измерением, зонды устанавливает оператор, управление перемещением пятна осуществляется оператором вручную с помощью джойстика-манипулятора. Для позиционирования пятна и выполнения подгоночного реза используются прецизионные 2-х осевые гальваносканеры и лазеры нового поколения с диодной накачкой (волоконные и твердотельные). Измерения осуществляются развязанной от всех блоков Цифровой Измерительной Системой (ЦИС), выполненной на основе 14 или 18-разрядного АЦП и сигнального процессора.
МЛ5-2
АВТОМАТИЗИРОВАННЫЕ МАШИНЫ (УПРАВЛЕНИЕ ОТ КОМПЬЮТЕРА)
Обеспечивают автоматическое позиционирование и установку зондов на контактные площадки ГИС или подложки с помощью кинематической системы и автоматическую подгонку по любым заданным траекториям реза. Позиционирование пятна и выполнение подгоночного реза обеспечивается прецизионным 2-х осевым гальваносканером, а каждый из 2-х зондов устанавливается на управляемом от компьютера XY-координатном столе с Z-микролифтом. Используются новейшие лазеры с диодной накачкой (волоконные и твердотельные) с длиной волны 1.06 или 0.53мкм.
МЛ5-3
МАШИНЫ С МНОГОЗОНДОВЫМ КОНТАКТИРОВАНИЕМ
Автоматизированные машины для ускоренной массовой подгонки резисторов ГИС, регулярных чип-структур, НР и др. за счет одновременного многозондового контактирования всех структур на ГИС (до 96 точек) или линейного кластера чип-резисторов (до 128 резисторов) на регулярной подложке. Измерение осуществляется многоканальной мультиплексированной ЦИС. Многозондовые кассеты размещаются на прецизионном «микролифте». Подложка в кондукторе или на столе с вакуумной фиксацией. Опциональная автоматика загрузки-разгрузки подложек.
|