Лазерная машина для прецизионной микрообработки МЛП1-QCW

Машина для прецизионной лазерной резки, скрайбирования, гравировки поликора, керамики, кремния, черных и цветных металлов. Оснащена волоконным квазинепрерывным лазером. МЛП1-QCW является развитием серии лазерных установок для резки МЛ1.
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

    Print Friendly, PDF & Email

    Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

    Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.
    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email

      Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

      Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ предназначена для резки, прошивки отверстий и структурирования в различных материалах. Технические параметры машины позволяют работать с широким спектром материалов: от стандартных материалов, таких как FR-4 и аналогичных подложек на основе смол, керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.
      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email

        Станок лазерной маркировки и гравировки МЛП2-С

        МЛП2-С — станок для лазерной маркировки и гравировки полупроводниковых пластин. Установка оснащена роботизированным манипулятором-загрузчиком пластин в зону обработки, что позволяет минимизировать участие оператора в процессе работы и минимизировать влияние "человеческого фактора".
        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

          Print Friendly, PDF & Email

          Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

          Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки. Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.
          СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

            Print Friendly, PDF & Email
            Машины лазерной микрообработки серии МЛП1 выпускаются на базе двух основных платформ: на одноуровневом и двухуровневом гранитном основании с полем обработки 200*200 мм и 300*400 мм. Данная серия машин обеспечивает высочайшую точность позиционирования и повторяемость, оснащены системами технического зрения и контроля за процессом обработки. Для решения узких производственных задач, реализации сложных технологических решений, обработки материалов с различными коэффициентами поглощения, а также для обеспечения оптимального соотношения цена/качество для конкретного материала, системы серии МЛП1 оснащаются разными типами лазеров в ультрафиолетовом, видимом, ближнем, среднем и дальнем ИК диапазонах длин волн.
            СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

              Я даю своё согласие на обработку персональных данных

              КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

              Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

              Print Friendly, PDF & Email

              Что такое микрообработка

              Для обработки заготовок и изделий на микронном уровне применяют операции прецизионного сверления отверстий, структурирования, скрайбирования, резки и снятия слоёв с использованием различных типов лазеров.

              При действии коротких и ультракоротких импульсов большой мощности создаётся плотность энергии, вызывающая мгновенное испарение материала без образования жидкой фазы. Импульс лазера образует углубление, измеряемое в микрометрах с минимальной зоной теплового воздействия и минимальным измененным слоем. Обработке подлежат кремний, керамика и поликор, сапфир, ситалл, кварц, различные металлы и сплавы, тонкопленочные структуры, труднообрабатываемые и оптически прозрачные материалы.

               

              Виды лазерной микрообработки

              • Сквозная обработка – позволяет разделять полупроводниковые пластины на микрочипы и изготавливать прецизионные элементы с микронной точностью и минимальной потерей материала, значительно уменьшить или полностью исключить дефектную зону, а также снизить зону теплового нагрева, что немаловажно при производстве электронных устройств и МЭМС.
              • Поверхностная обработка – изменяет свойства тонкого внешнего слоя изделия.
              • Объемный метод – предусматривает последовательное снятие с заготовки слоёв для изготовления 3D структуры образца при помощи модуля, интегрированного с кинематической 3-координатной или 5-координатной системой; при этом возможно изготовление сложных форм малых размеров из труднообрабатываемых материалов.
              • Структурирование поверхности – используют при нанесении микрорельефа для решения разнообразных прикладных задач.

              Кроме этого, технологии позволяют совершать перфорацию, микросварку, скрайбирование, сверление, фрезеровку хрупких материалов (стекла и керамики), особо твёрдых сплавов, фольговых и тонкопленочных материалов.

              Технологии и оборудование ГК «Лазеры и аппаратура» серии МЛП1 находят широкое применение в радиоэлектронной промышленности, авиационной и аэрокосмической отраслях, медицине и приборостроении.

               

              Лазерное скрайбирование  

              Технология предусматривает надрез поверхности заданной глубины с последующим отделением пластин. Риска шириной в несколько микрометров сужает границы термического воздействия, исключает возникновение трещин, минимизирует отходы и остаточные напряжения. Процесс характеризуется высокой производительностью, повторяемостью и возможностью автоматизации.  Несквозная резка применяется в микроэлектронике, полупроводниковой промышленности. При помощи этого метода производят светодиоды и разделяют полупроводниковые пластины на микрочипы.

              Лазерное сверление отверстий 

              При бесстружечном процессе металлообработки лазерное излучение выступает в качестве режущего инструмента. Энергия луча расплавляет и испаряет металл с поверхности. Сверление лазером позволяет сделать пробоину диаметром в несколько раз меньше толщины материала, а также глухие отверстия в самом труднодоступном месте без использования охлаждающей жидкости. Ввиду бесконтактности метода отсутствует риск деформации и нагрева нерабочей зоны. Луч одинакового эффективно сверлит сталь, высокопрочные сплавы, керамику, а также многослойные и тонкопленочные материалы, которые широко используются для изготовления деталей самолётов, судов, космических кораблей, полупроводниковых приборов и печатных плат.

              Лазерная микросварка

              Соединение деталей путём воздействия лазерным пучком происходит за счёт сильного нагрева строго заданной краевой зоны с формированием сварного практически незаметного тонкого ровного шва. Энергия лазера в десятки раз превосходит энергию других источников, что позволяет прочно стыковать элементы различной толщины и конфигурации, включая фольговые и тонкопленочные материалы. Данный метод характеризуется высокой скоростью и прецизионностью сварки, возможностью обработки различных типов материалов, а также возможностью высокоточно дозировать тепловой нагрев, что играет существенную роль при производстве изделий в радиоэлектронике, приборостроении и медицине.

              Представлено 5 товаров