Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.
Станки для микрообработки
Лазерная машина для прецизионной микрообработки МЛП1-QCW
Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.
Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.
Станок лазерной маркировки и гравировки МЛП2-С
Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.
Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.
Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.
Что такое микрообработка
Для обработки заготовок и изделий на микронном уровне применяют операции прецизионного сверления отверстий, структурирования, скрайбирования, резки и снятия слоёв с использованием различных типов лазеров.
При действии коротких и ультракоротких импульсов большой мощности создаётся плотность энергии, вызывающая мгновенное испарение материала без образования жидкой фазы. Импульс лазера образует углубление, измеряемое в микрометрах с минимальной зоной теплового воздействия и минимальным измененным слоем. Обработке подлежат кремний, керамика и поликор, сапфир, ситалл, кварц, различные металлы и сплавы, тонкопленочные структуры, труднообрабатываемые и оптически прозрачные материалы.
Виды лазерной микрообработки
- Сквозная обработка – позволяет разделять полупроводниковые пластины на микрочипы и изготавливать прецизионные элементы с микронной точностью и минимальной потерей материала, значительно уменьшить или полностью исключить дефектную зону, а также снизить зону теплового нагрева, что немаловажно при производстве электронных устройств и МЭМС.
- Поверхностная обработка – изменяет свойства тонкого внешнего слоя изделия.
- Объемный метод – предусматривает последовательное снятие с заготовки слоёв для изготовления 3D структуры образца при помощи модуля, интегрированного с кинематической 3-координатной или 5-координатной системой; при этом возможно изготовление сложных форм малых размеров из труднообрабатываемых материалов.
- Структурирование поверхности – используют при нанесении микрорельефа для решения разнообразных прикладных задач.
Кроме этого, технологии позволяют совершать перфорацию, микросварку, скрайбирование, сверление, фрезеровку хрупких материалов (стекла и керамики), особо твёрдых сплавов, фольговых и тонкопленочных материалов.
Технологии и оборудование ГК «Лазеры и аппаратура» серии МЛП1 находят широкое применение в радиоэлектронной промышленности, авиационной и аэрокосмической отраслях, медицине и приборостроении.
Лазерное скрайбирование
Технология предусматривает надрез поверхности заданной глубины с последующим отделением пластин. Риска шириной в несколько микрометров сужает границы термического воздействия, исключает возникновение трещин, минимизирует отходы и остаточные напряжения. Процесс характеризуется высокой производительностью, повторяемостью и возможностью автоматизации. Несквозная резка применяется в микроэлектронике, полупроводниковой промышленности. При помощи этого метода производят светодиоды и разделяют полупроводниковые пластины на микрочипы.
Лазерное сверление отверстий
При бесстружечном процессе металлообработки лазерное излучение выступает в качестве режущего инструмента. Энергия луча расплавляет и испаряет металл с поверхности. Сверление лазером позволяет сделать пробоину диаметром в несколько раз меньше толщины материала, а также глухие отверстия в самом труднодоступном месте без использования охлаждающей жидкости. Ввиду бесконтактности метода отсутствует риск деформации и нагрева нерабочей зоны. Луч одинакового эффективно сверлит сталь, высокопрочные сплавы, керамику, а также многослойные и тонкопленочные материалы, которые широко используются для изготовления деталей самолётов, судов, космических кораблей, полупроводниковых приборов и печатных плат.
Лазерная микросварка
Соединение деталей путём воздействия лазерным пучком происходит за счёт сильного нагрева строго заданной краевой зоны с формированием сварного практически незаметного тонкого ровного шва. Энергия лазера в десятки раз превосходит энергию других источников, что позволяет прочно стыковать элементы различной толщины и конфигурации, включая фольговые и тонкопленочные материалы. Данный метод характеризуется высокой скоростью и прецизионностью сварки, возможностью обработки различных типов материалов, а также возможностью высокоточно дозировать тепловой нагрев, что играет существенную роль при производстве изделий в радиоэлектронике, приборостроении и медицине.
Представлено 5 товаров