+7 (499) 710 00 53 | отправить запрос

МЛ5-1 – ручная лазерная подгонка резисторов

Установка ручной подгонки толстопленочных и тонкопленочных резисторов

В машинах серии МЛ5-1 каждый из двух зондов устанавливается на контактные площадки подложки оператором вручную. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и рез могут осуществляется с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам), и автоматически с использованием набора  технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.

 

Основные характеристики:

Базовая модель серии – оператор устаналивает измерительные зонды вручную

Компактное моноблочное исполнение: рабочее место оператора с элементами управления объединено с рабочей зоной станка и всеми силовыми модулями.

Эргономичное рабочее место оператора предполагает работу сидя.

Волоконный или диодный лазер

Простота подключения – один кабель 220 Вт.

Воздушное охлаждение

Отсутствие расходных материалов

 

Назначение:

Операции ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия, с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора.

 

Обрабатываемые материалы и изделия:

Подгонка сопротивлений выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии изготовления резисторов ГИС на стандартных подложках из поликора, ситалла или керамики.

 

Параметры

Технические характеристики

Параметры

Общеконструктивная часть

Опорный каркас

+

Рабочее место оператора: монитор и пульт управления

с возможностью регулировки по  углу наклона и расстоянию от оператора

Защитный козырек от лазерного излучения

+

Габаритные размеры машины в сборе, мм

1100*1200*1500

Координатно-кинематический модуль

 

Исполнение «С»

Координатный стол

Исполнение «Г»  Гальваносканер

Рабочее поле  в плоскости XY, мм,

100×100

60х60

Точность позиционирования по осям, XY мкм, не хуже

3-5

1-2

Шаг перемещения по координатам XY, мкм

1,0

0.5

Скорость перемещения предметного стола, мм/сек

0,01 … 10

0.01-10000

Лазерно-оптический модуль

 

Исполнение «Д» твердотельный лазер с диодной накачкой

Исполнение «В» Волоконный лазер

Тип лазера

TECH-1053 Basic

Иттербиевый  волоконный High Contrast

Длина волны излучения, мкм

1.06±0.1

1.02-1.07

Длительность импульса, нсек, не более

5

100

 Частота повторения импульсов, Гц, регулируемая

0,01-1 кГц

0.01-50

Средняя мощность, Вт, до

3

10

Минимальный размер пятна сфокусированного излучения (ширина реза) с базовым объективом, мкм

30

 

40

TВ–канал системы визуального прицеливания и контроля

+

Увеличение телевизионной оптической системы, крат

30

Линейное поле зрения, мм

6

Светодиодная подсветка зоны обработки

+

Технологический модуль

Предметный стол с прецизионной подстройкой платформы столика  по углу и при необходимости высоте.

+

Диапазон угловой подстройки платформы  предметного столика по углу φ, º

±10

Диапазон подстройки  (точной юстировки) платформы предметного столика оси Z, мм

5

Комплект из 2-х ручных измерительных зондов

+

Фиксация измерительных зондов  на предметном столике.

Магнитная

Приспособление для закрепления обрабатываемых плат

+

Размеры плат закрепляемых на приспособлении

60*48мм

Модуль управления

Двухкоординатный джойстик-манипулятор с устройством обеспечивающим режим ускоренного перемещения

+

Высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС).

+

Диапазон сопротивления подгоняемых резисторов, Ом

1.0 …10

Допускаемая основная погрешность контроля резистора Rx (ДОП) (без учета возможного ТКС материалов):

                     в диапазоне  1,0…9,99 Ом, %, не хуже

                     в диапазоне  10…99,9 Ом, %, не хуже

                     в диапазоне  102…9,99×105 Ом, %, не хуже

                     в диапазоне  1х106…9,99х106 Ом, %, не хуже

Допускаемая доп. погрешность (ДДП) измерений, вызванная изменением напряжения питания на ±10 %.

 

 

± [0.5+0.02(R/Rx-1)]*

± [0.2+0.01(R/Rx-1)]*

± [0.1+0.005(R/Rx-1)]*

± [0.3+0.02(R/Rx-1)]*

не превышает ДОП в выбранном диапазоне.

Цепь обратной связи ЦИС с системой управления лазера

+

Управляющий компьютер с  ЖКИ-монитором, клавиатурой и «мышью»

+

Операционная система

Windows

Основные  режимы работы  и функции ПО:

  • Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.
  • Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.
  • Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы.
  • Создание отчетного Протокола по результатам работы.
  • Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора);
  • Ручной режим подгонки  с помощью  джойстик-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается);
  • Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную;
  • Автоматический режим с автоматическим выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами.

Дополнительно вы можете скачать и узнать:

Другие модели, похожие по функциям:

  • МЛ5-2
    МЛ5-2

    АВТОМАТИЧЕСКАЯ ПОДГОНКА РЕЗИСТОРОВ